陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大，陶瓷衬片，熔池的散热处于极不均匀的状态，熔池两边散热迅速，底端散热慢，在正常情况下焊接时，焊接陶瓷衬片，伴随着电弧的移动，船用陶瓷衬片，熔池冷却开始结晶，熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端，熔池液态金属的结晶是自下而上结晶，与钢板上堆焊相比，其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此，用这样的方法可提高焊接产品质量。

焊后变形较大

5083铝合金线膨胀系数约为碳钢和低合金钢的2倍，焊后焊缝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大。5083铝合金单面焊双面成形焊接工艺由于装配间隙较大，焊缝金属填充量较多，焊后焊缝正面收缩量较大，造成较大的变形。

焊接操作难度较大

5083铝合金对光、热的反射能力较强，固液态转变时没有明显的色泽变化，焊接过程熔池不易被观察，而且在采用MIG焊焊接5083铝合金时焊接速度较采用CO2焊焊接碳钢速度快很多，这给焊工焊接带来很大难度。

T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22V

气体流量   Φ14～16升/分

焊接速度，耐磨氧化铝陶瓷衬片，不同板厚焊接速度有所不同。

② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200A

电弧电压 24～26V

气体流量   Φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。

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