一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。

铜管近期及未来发展状况    

而随着铜管加工产能规模持续扩大、产能利用率的逐步下滑，正负极铜箔，产品同质化、产能过剩等产业结构性矛盾开始显现。 “后期如果消费结构和需求环节再出现问题，铜管加工企业的利润空间将被进一步压缩，也将导致企业的运营资金出现问题。”

但去年以来，随着欧美等发达国家经济的低迷以及国内经济走势的放缓，下游铜管加工材的需求也出现了放缓。

近年来，中国铜管遭受到了美国、加拿大、巴西等多国反倾销的制裁，出口量出现了持续下降。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。此外，中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区国家的正常贸易。国际铜材市场的进一步萎缩，正负极铜箔涂碳，使得我国铜管生产企业转向主要开发，铜箔，竞争更加残酷。而国内方面，随着国家“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束，铜加工材消费量增速也在放缓。

美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会介绍，这项内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，硅基锂离子电池铜箔，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。


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