清洗PCBA，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。      对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，污染物用手触及明显感到发粘，一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理，如果预热温度过高，助焊剂会玻璃化，使它不能起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物。

助焊剂原料

有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂

这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香的、油脂等）会形成绝缘膜，陶瓷封装清洗剂，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。


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