微弧氧化处理是一种在有色金属表面原位生长氧化物陶瓷的新技术，具有与基体金属结合力强、硬度高、耐腐蚀、耐磨损、耐热冲击等优点，是非常有前途的轻合金表面处理方法。在镁合金工程应用中，主要从提高镁合金纯度或研究新合金、表面处理或涂层、采用快速凝固工艺和表面改性等4个方面进行腐蚀防护。其中，微弧氧化表面处理形成保护膜是提高Mg及镁合金材料抗蚀性非常重要有效的方法。

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，微弧氧化技术，膜层与基体结合良好，htc微弧氧化技术，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，微弧氧化技术实验，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧-电泳工艺简介

微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。

铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。

微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化

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