陶质焊接垫片-焊接垫片-吉联焊接衬垫









陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求,即拼装缝隙为6~8mm,焊接垫片,且缝隙宽度均匀,组装精度要求较高,这对铆工的技

术要求也高。由于留设缝隙大,焊接变形也大,因此,对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件,不宜使用陶瓷衬垫工艺。

通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明,焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准,陶瓷焊接垫片,即采用陶瓷衬垫技

术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术,免除了背面清根工序,避免了因

炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染,陶质焊接垫片,同时也降低了工人的劳动强度和施工成本,提高了施工效率和焊缝质量。






陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时, 由于陶瓷衬垫是不导电的, 因此焊速不宜过快, 否则熔池不连续,易熄弧, 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中,焊丝应作适当摆动, 在边缘处停留一下, 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤, 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3, 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求, 拉伸试验断口在母材上。





当需要采用熔化极气体保护焊、药芯焊丝气体保护焊或钨极弧焊将屏栅、金属丝网或延伸金属焊接到钢结构框架上,焊接垫片批发,进行焊接时金属丝网容易产生烧穿和焊缝未熔合现象,应如何进行处理?

在金属丝网或延伸金属上放置非金属垫圈并且将垫圈、金属丝网和框架夹紧在一起,不允许采用含铬或镀锌垫圈,垫圈应采用未涂敷的,在被焊位置的垫圈上部放置一个更大的垫圈作为散热片。上垫圈应具有一个比下垫圈更大的孔,以避免上垫圈也被焊接在一起。然后通过垫圈的两个孔进行塞焊,应使焊缝处于下垫圈部分。操作者可以采取一些其他的方法得到足够的热量并进行焊接,注意要防止周围屏栅或金属丝网烧穿, 另一种方法是采用一个带孔的金属板条,将孔对准需要焊接的部位,并放置散热垫圈,然后进行塞焊。


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