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用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上

2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，pcb 曝光机，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

ldi曝光机焦面下降后会影响曝光能量吗

1、对曝光能量无明显影响；

2、对线路的解析度有很大影响。

3、主要会造成异常有：A、下降后，LDI无法继续曝光出精密的线路，单条变粗，会造成曝光不良；

B、会直接造成产品开短路或者线路变粗或变细（正负片变化相反）

4、通常LDI曝光机生产前，都会量测产品厚度，根据测量数据，调整焦距高低，进行补偿，就是为了改善这个问题。

5、如果你的产品线宽线距都很大，pcb曝光机供应，焦距轻微变化一点点，并不会造成很大影响，精密线路就会受到很大影响。

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