贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，也就是说，smt贴片来料加工，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

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来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，smt来料加工报价，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗，沈阳smt来料加工， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

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