在焊料熔化前开始起作用，SMT电路板焊接厂家，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，沈阳SMT电路板焊接，但不应相差过大；焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，SMT电路板焊接加工，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

基本上， 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)， 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路， 要有稳定的振荡信号， 必须满足loop gain与phase的规范， 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰， 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

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