微弧氧化的发展方向

在工业应用的范围内，微弧氧化氧化工艺在下面几个方向的发展是值得关注的：

①标准电解质的商业化及各种型号与系列电源的深化，并且通过复配电解质而扩展阀金属的范围，微弧氧化电源使用方法，从而使微弧氧化的应用范围扩大；

②通过神经网络及相应的质量控制模型对微弧氧化工艺进行优化，工艺的改进（比如鼓入气泡以及超声波震动）；

③ 微弧氧化与其它技术的复合应用。微弧氧化电源

微弧氧化膜层生长发育时，先在基体表面产生放热反应，转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时，膜层厚度会进一步增加，再次增加电压，厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时，膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿，造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化，基体原素因为处于富氧自然环境中，将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中，熔化物将一瞬间冷凝器，在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成，微弧氧化电源价格，将造成工作电压进一步上升，膜层再度被热击穿，膜层厚度进一步增加。循环反复，膜层足以生长发育。

微弧氧化膜的优势

微弧氧化膜与普通阳极氧化膜相比， 这种膜的空隙率大大降低，从而使耐蚀性和耐磨性有了较大提高。目前，微弧氧化电源，微弧氧化技术主要应用于Al、Mg、Ti 等有色金属或其合金的表面处理中。镁合金微弧氧化技术所形成的氧化膜主要由MgO 和MgAl2 O4 尖晶石相组成，总膜厚可达100 Lm以上， 具有明显的三层结构: 外部的疏松层、中间的致密层和内部的结合层。

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