加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。


这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨晶体：具有六角平面网状结构，可分为天然石墨和人造石墨两种。前者多呈鳞状，K值超过石墨价格，由石墨矿中提选出来。特性：1.润滑性；2.热膨胀性小 ；3.良好的导热、导电性；4.广泛温区内的可使用性 ；5.化学性能稳定且无毒性；6.其他特性：具有可涂敷性、质轻、可塑性大、易加工成形等特点。


山石尽黑，K值超过石墨厂，可以书疏，故以石墨名山矣。”从考古挖掘出来的甲骨、玉片、陶片发现，早在3000多年前商代就有用石墨书写的文字，一直延续至东汉末年(公元220年)，石墨作为书墨才被松烟制墨所取代。清朝道光年间(公元1821～1850年)，湖南郴州农民开采石墨做燃料，K值超过石墨定制，称之为“油碳”。20世纪初期，用石墨制造电池和铅笔的技术传入中国，南通K值超过石墨，当时称为“电煤”和“笔铅”的石墨，开始用于近代工业，推动了中国石墨采掘业的发展。


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