电极压力Fw

　　电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，具体数值视材料的高温塑性而定。

　　在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；

　　接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。

　　焊接速度v

　　随着焊接速度υ的增大，日照QBe2.0，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，QBe2.0厂，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

　　

铍铜在热处理中，表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去，QBe2.0单价，常用的铍铜清洁方法如下：

把铍铜分散放入20%的稀硫酸中加热至50-90摄氏度，氧化膜几分钟内就会被除去，QBe2.0工厂，如果时间允许，也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上，因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除，所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。

　铜是人类早期发现的古老金属之一，早在三千多年前人类开始使用铜。 自然界中的铜分为、氧化铜矿和硫化铜矿。及氧化铜的储量少，现在上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的，这种矿石含铜量极低，一般在2--3%左右。

　　金属铜，元素符号Cu，原子量63.54，比重8.92，熔点1083Co。纯铜呈浅玫瑰色或淡红色。铜具有许多可贵的物理化学特性，例如其热导率和电导率都很高，化学稳定性强，抗张强度大，易熔接，具抗蚀性、可塑性、延展性。纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。

　

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