吊桥（曼哈顿）

   吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，轧机，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。防止对策:

   a.SMD的保管要符合要求

   b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。

   c.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。

   d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。

   e.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，新型有色金属恒温轧机，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

 

预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求的通孔连接的理想选择，还可以二次焊接工艺需求。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程可被放置在连接器的引脚上，焊锡垫圈还可采用其它多种方法融入到生产过程中。连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。

 

 

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广，尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，AuSn20共晶的热导率是57w/m·K，热导率为焊料中。其次，可靠性和微区加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED，电动汽车和激光器等微电子领域，新型有色金属轧机，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，新型可逆有色金属轧机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

 

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