红外LED灯珠和LED灯具抗静电测试不一样。红外LED灯珠的抗静电测试采用LED抗静电测试仪，LED灯具的抗静电测试采用静电放电发生器。
LED：发光二极管简称为LED。由含家（Ga）、申（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。
当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。申化家二极管发红光，磷化家二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化家二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
LED 灯具的抗静电测试使用静电放电发生器，灯具的EMC测试中的静电放电测试（ESD）指的就是这个。力汕ESD61000-2：静电放电发生器就是为评定电气和电子设备经受静电放电时的抗扰度性能。ESD61000-2/ESD61000-2A采用LCD显示屏可以中英文显示， 并配备红外控制器可以在特殊场合操作使用。红外LED灯珠的抗静电测试一般采用LED抗静电测试仪（主要测试LED芯片、插脚式LED、贴片式LED、食人鱼、大功率LED、LED模组等）
深紫外LED灯珠故障的主要原因
深紫外LED灯珠归于电压活i络型的器件，在实践作业中是以20mA的电流为上限，但往往会因为在运用中的各种原因而构成电流变大，假如不选用保护办法，这种变大的电流逾越必定的时间和凹凸后LED灯珠就会损坏。
构成LED灯珠损坏的原因首要有：
1、供电电压的俄然升高。
2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而构成LED灯珠供电通路的部分短路，使这个当地的电压增i高。
3、某个LED灯珠因为自身的质量原因损坏因而构成短路，它原有的电压降就转嫁到其他LED灯珠上。
4、灯具内的温度过高，UVB灯珠厂家，使LED灯珠的特性变坏。
5、灯具内部进了水，水是导电的。
6、在安装的时分没有做好防静电的作业，使LED灯珠的内部现已被静电所损害。虽然施加的是正常电压和电流值，也是极易构成LED灯珠的损坏。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，UVB灯珠生产厂家，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，蚌埠UVB灯珠，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，UVB灯珠批发厂家，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
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