于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，封装行业上下盖带，内外层电子耗散，具有功能，封装行业上下盖带价格，材质： 进口PET料。

自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

众所周知服装在加工生产中一定会出现，当然防水系列也不例外。如何保证这些不漏水，这样看似简单的问题也困惑了我们几千年，因为普通的胶带遇水则不具有沾力。而在20世纪世界上只有数国家使用，材料非常昂贵，只有在美国、苏联等比较发达的国家才有出现，而且其只使用在航天科技上。对其他国家更是技术保密。太仓群特电工材料有限公司




撕离后被粘表面无胶体残留，以压纹PVC为基材的免刀易撕、不留残胶单面胶带新品S8855B已有成品开发出来。在功能上可部分代替现有的防水布基单面胶带S9522R 或4701，价格更具有竞争力。该胶带已于北京东路门店试销，封装行业上下盖带好不好，先期可供颜色为土棕色，可根据客户规格分切制作。热封胶带是利用设备（热风缝口密封机或高频热合机）加热，缝合在雨衣、帐篷、升空气球等防水、防气系列产品的针织骨位处，达到密封（防漏水、防漏气）效果的一种胶带。




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