使用3D锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，明锐V5000检测设备，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，明锐V5000检测设备定制，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。

锡膏测厚仪，为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

二、立碑：

1.一端电极氧化，明锐V5000检测设备价格，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

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