电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：  

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!  

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，气凝胶膜价格，除非你是厂里经验丰富的品检。

压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：

因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，气凝胶膜厂商，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，苏州气凝胶膜，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

铜箔材抗拉强度是多少呢

      铜箔材抗拉强度属于强度中的一个种类，我们说下什么是铜箔材强度?所谓的铜箔材强度是指铜箔材材料在外力作用下抵抗变形和断裂的能力。      

 铜箔材强度有哪些?铜箔材强度按照外力作用形式分类有以下几种。       

1、铜箔材抗拉强度：代号：σb，指外力是拉力时的强度极限。       

2、铜箔材抗压强度：代号σbc，指外力是压力时的强度极限。       

3、铜箔材抗弯强度：代号σbb，指外力与材料轴线垂直，并在作用后使材料呈弯曲时的强度极限抗剪强度。       什么是铜箔材抗拉强度？铜箔材抗拉强度是指铜箔材试样拉断前承受的标称拉应力。       铜箔材抗拉强度别称？铜箔材抗拉强度别称为“铜箔材抗张强度”。

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