锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

有些仪器无法测量单边台阶

另外有些仪器由于程序设定的原因，渝北锡膏品质检测，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。  

例如，锡膏品质检测报价，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，锡膏厚度检测，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，锡膏品质检测哪家好，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.PCB在进炉口有震动。

二).REFLOW过程中偏移：

1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

2.PCB在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.PCB

PAD设计不合理

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