拆分原则

1 拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。

2 同一生产厂生产的相同功能、同规格（参数）的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。

3 颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。

4 对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分时应予以识别。

相邻元素的Kα谱线完全分开， 结构上没有分光系统， Si-PIN半导体传感器安装位置邻近样品， 检测灵敏度高， 所以XRF光谱ROHS分析仪Compassionately00成为了RoHS重金属检测的仪器。

由于Ro HS检测涉及成千上万种产品， 基体材料种类繁杂， 有单一材质， 也有金属合金、复合镀层、陶瓷玻璃以及PE、PVC、ABS等塑料类， 目前国内外在检测方法方面没有形成一致性的结论， 因此可以采用一种或几种分析仪器对其中的有害物质进行测试。其中能量色散X射线荧光光谱仪可直接使用固体标准物质进行校准。

近几年，一直备受关注的欧盟强制性标准——《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》RoHS 指令，CS995型红外碳硫分析仪，相对于旧版，多将新版欧洲 RoHS 指令称作 RoHS2.0），在的颁布稿中也将邻苯二甲酸

二(2-已)酯(DEHP)、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）和(DIBP)，这 4 种物质添加为限制使用物质。这些物质分别以均质材料中 0.1%为允许浓度，于 2019 年 7 月 22 日起实施。该指令实施后，在 EU 上市的所有电气和电子设备（以及监视控制设备除外）及其下游供应商生产的零部件、原材料和包装件等均涉及到 DEHP、DBP、BBP、DIBP 含量的检测。

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