微弧电子学的研究方向就是在电子回路中设置一个由两极和工作气体或液体组成的气固或气液固界面，通过调控两极之间的电磁场模式，低电压微弧氧化技术，以使固体表面诱发出具有“纳米微束”放电特征的微弧现象，进而实现固体表面物质以“非熔发射”机制逐层剥离，htc微弧氧化技术，再辅助以两极之间的介质约束，达到对固体材料表面原位改性、纳米尺度逐层剥离、纳米粒径薄膜制备的目的。

微弧-电泳工艺简介

微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。

铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。

微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化

与普通的阳极氧化膜相比， 微弧氧化膜的空隙小，空隙率低，微弧氧化技术，与基质结合紧密， 且在耐蚀、耐磨性能等方面得到了很大的提高。微弧氧化技术生成的膜层综合性能优良，与基体结合牢固， 且工艺简单，对环境污染小， 目前对其生长规律、生长机理和影响因素等已经有了较为深入的研究， 在工业上得到了一定的应用， 是一种具有发展潜力的镁合金表面处理技术。微弧氧化技术在现代工业中应用汇越来越广泛。

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