PCB 缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致PCB报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔)，在 PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，邦线检测价钱，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，虹口邦线检测，蓝光，邦线检测公司，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。

焊膏印刷检测：

焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，邦线检测哪家好，大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段，如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以大限度地减少损失，降低成本，因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。

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