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南平半导体清洗剂-易弘顺电子(推荐商家)
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
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残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性,半导体清洗剂,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗
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离子污染物主要有以下几种:Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶(3)粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。
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