采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，清洗剂，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。      随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：CEE 648标准、 REACH，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。


可以闻气味，这是的方法之一。通过闻一闻气味的话就能够知道这种溶剂是用什么构成的，比如说甲醛的味道是比较小的，但是却能够明显的感受到那种呛人。还有就是乙醇，乙醇是有醇香味的等等，另外，还有可能破坏表面的涂层，出现泛白的现象。手工电子原器件焊接的时候是需要使用锡丝的，在电子焊接的时候，焊锡丝和电路铁一定要配合好了，的电烙铁会提供稳定的并且是持续的融化热量。然后焊锡丝就会作为一种填充物的金属加入到电子原器件的表面以及缝隙中，锡丝才能发挥作用，能有效地提高焊接的效率。

助焊剂应该具备性能有哪些

助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用，那么助焊剂应该具备哪些性能呢，下面就让易弘顺来说说吧。

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

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