对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。





附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为 在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志；当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时，附连试验板 应采用印制板的标记，插件加工，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3． 包装、储存和运输





特别是在J型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，插件加工厂商，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统可分类为从格到格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。





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