减少焊膏量或元件引线尺寸。SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，PCBA来料加工厂，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。

SMT贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，PCBA来料加工价格，作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，PCBA来料加工，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。

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