镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，洪梅表面镀镍，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

表面镀镍

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。表面镀镍

化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，表面镀镍加工，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。表面镀镍

电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，铝合金表面镀镍，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。表面镀镍

化学镀镍成本以前曾经有文章论述过，铜片表面镀镍，主要包括：

1.化学镍镀液所使用原材料成本；

2.前处理、后处理所需药品成本；

3.房租、水、电、燃煤（或燃油）等成本；

4.人员工资及管理成本；

5.上缴税费及固定资产折旧成本。

化学镀镍配方：NiSO4·6H2O20～30g/L，NaH2PO2·H2O 30～40g/L，NaAC20g/L，柠檬酸5～7g/L，丁二酸9～10g/L，十二烷基硫酸钠0.01～0.02g/L，0.002g/L;pH=4.5～4.8，温度(88～90)±3OC，2h，装载量1dm2/L，镀速17μm/h。

施镀工艺流程2#：前处理工序同流程1#→镀硬铬。

本工艺流程适宜玻璃钢窗成套模具之一的无沟槽模具镀硬铬，可降低生产成本(低于化学镀镍)，硬度高(1100HV0.1)。

表面镀镍

镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命，同时又镍层打底也极大增加了金层的机械强度。镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。

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