碱性低氢型焊条平焊层焊接电弧有何变化规律？如何控制？

（1）电弧长度的变化 首先，加肋焊接点加工，焊条未熔端与焊件之间的长度超过焊条的直径。电弧对熔池吹扫使熔池的外扩面增加，碳钢焊接点加工，熔渣的浮动迅速，熔池的裸呈小圆圈状气孔。熔池表面的平整度难以控制。坡口间隙较大时，金属熔滴很难形成过渡。

其次，过短。焊条脱落端贴浮于熔池的表面，电弧向熔池的推进频繁粘结，熔池过渡模糊，熔池呈半熔化状态。

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，濮阳焊接点加工，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

一）、产生原因1、焊接时不均均匀的局部加热或冷却；2、焊缝金属在凝固冷却过程中，体积发生收缩；3、焊接前后，焊缝金属内部的组织要发生变化；4、焊件自重。（二）、防治措施1、焊前，钢结构焊接点加工，将工件向焊接变形的相反方向预留偏差，即反变形法；2、采用合理的拼装顺序和焊接顺序控制变形；3、采用夹具或胎具，即刚性固定法；4、减小不均匀加热。5）钢柱底脚有空隙现象：钢柱底脚与基础接触不紧密。（一）、产生原因1、基础标高不准，表面未找平；2、钢柱底部焊接变形。 次数用完API KEY 超过次数限制

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