端子压接方法

连接器端子选型首先需确定基本技术参数,额定电流,电压,打线范围等等。

端子压接方法同技术人员现场操作有着非常紧密联系，1.刀模尺寸，2.线束大小，3.压接技术工艺.一般常见问题大类归纳如下：

1. 压接高度过大；

2. 压接高度过小；

3. 线芯松散；

4. 剥线长度过短；

5. 压接过于靠前；

6. 喇叭口过小或过大；

7. 倒钩弯曲；

8. 尾料过长;

东莞市捷优连接器生产基板端子，线对线公母端子，线对板端子，旗形端子，冷压端子，欢迎各客户来电索样试产。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

信号连接器Dynamic 系列优势在哪里？

TE不断丰富的线对板、线对线和线到面板产品组合，是为了满足各种不同的设计和应用需求。信号连接器系列提供可靠的信号连接方案，满足严苛的工业振动环境的要求，提升使用效率和寿命，降低设备停机带来的损失。诸如标准压接端子型和弹簧夹型，双重锁定结构，的抗振端子设计，都是为了解决客户在信号应用中的难题。

泰科连接器先插接后断开的设计允许在连接电源前建立接地并在电源断开前保持接地连接，全部采用坚固耐用的工业化封装，经过IP20 认证，能够耐受振动和机械冲击。通过多点接触提供非常稳定的电气和机械连接，并采用镀金触点来实现低插入力，提高安全性。

TE 可靠耐用的 Dynamic 连接器系列非常适合振动和对安装效率有高要求的应用环境。Dynamic 1000、Dynamic2000、Dynamic3000系列适用于线对板和线对线应用，为您和您的客户提供可靠的器件连接解决方案。

浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。