浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

XH2.5连接器

XH2.5刺破端子连接器的品牌JST,间距2.5mm，很多浙江厂称XH2.54。

东莞市捷优连接器生产的XH2.5有线对线和线对板两种连接方式，胶壳和针座目前只开发单排，现市面上XH2.5用量需求特别多，产品广泛用于小家电，游戏机玩具等。

XH2.5连接器技术参数如下：

适用导线规格：32#-24#

适用基板厚度：1.2-1.6MM

温度范围：-25度至85度

额定电压：250V AC DC

额定电流：2A AC DC

耐压值：800V AC/min

如下为XH2.5线对板图纸：

适用于汽车的USB接口连接器介绍与设计

USB（通用串行总线）正逐步发展成为一项标准的传输协议。毫无疑问，这种发展得益于USB接口在众多电子产品中的广泛应用。因此，在车辆上配置这类通用总线设备是非常合理和明智的选择。

在过去的十多年中，集成化的通信技术在各类车辆上的应用得以迅猛发展。汽车无线电装置无疑已成为汽车中的“主体单元”，负责对大量应用和功能设备进行中央协调。

与此同时，电子产品（如笔记本电脑、iPods、移动电话、MP3播放器和存储棒等）在汽车中的应用范围也在不断增加，因此，必须确保电子产品与现有车载设备之间数据传输的可靠性；另外，数据传输系统不仅在豪华型车辆上进行装配，而且还将逐步发展到标准配置车辆上，这已经成为当前的主流趋势。

USB正逐步发展成为一项标准的传输协议。虽然目前市场上已能提供大量相关的传输配件，特别是在连接技术方面（如连接器和传输线），而且这些配件使用起来也很方便和快捷，但在某些场合下，使用这些产品会使应用变得复杂且具有风险性。

对于目前车内逐渐开始使用的USB接口设备，其连接器和线缆往往不是根据车载恶劣环境设计的。因此，简线路设计未必就是成功的设计。设备上松散敷设的线缆、适配器导线，尤其是屏蔽较差的线路连接，会明显恶化车辆内部的电磁状况。

在今后几年内接口将向小型化发展，因此使用小型或微型USB接口就只是时间问题了。泰科电子通过综合的产品概念来解决这些问题，其原理是通过使用与车辆用途兼容的连接器和线缆，再结合可灵活更换的USB适配器来解决。