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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,SMT加工贴片哪家好,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,SMT加工贴片生产厂,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。





塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积,SMT加工贴片好不好,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC,引脚数20-84之间的PLCC,苏州SMT加工贴片,引脚数大于84的PQFP。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。





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