单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，陶质焊接垫片，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，陶瓷焊接垫片，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大，熔池的散热处于极不均匀的状态，熔池两边散热迅速，底端散热慢，在正常情况下焊接时，焊接垫片生产厂家，伴随着电弧的移动，焊接垫片，熔池冷却开始结晶，熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端，熔池液态金属的结晶是自下而上结晶，与钢板上堆焊相比，其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此，用这样的方法可提高焊接产品质量。

燃弧点位置

采用单面焊时，燃弧的位置十分重要，如图3所示。由于进行CO2单面焊时，电弧的电流密度较大，在熔池前端的母材上形成半圆孔，随着电弧的前进，熔化金属不断填满此半圆孔。操作时必须使燃弧点处于熔池中心，如果燃弧点太靠前，如图3中B点的位置，则会使铁水过早前淌，使熔宽减小，严重时导致两底边未熔合。若燃弧点太靠后，如图3中A点，使铁水前淌过缓，会增加熔宽，焊缝下垂过多，且容易使焊缝正面形成中间高、两边低的形式，这样在上面一层焊接时会导致两边夹渣。正常的打底焊成形应是焊缝反面适当，焊缝正面为中间低，两边成弧状过渡。

焊丝的角度

单面平焊时可以采用左焊法，也可以采用右焊法，右焊法时熔敷金属的厚度较薄，反面成型较美观，但焊强会挡住操作者的视线，影响对熔池前端的观察。采用左焊法时，焊接速度要比右焊法慢，操作者能较好的看到熔池的前方。

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