新型有色金属恒温轧机-轧机-嘉泓机械(查看)
实验室轧机

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,嘉泓精密有色金属可逆轧机,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


尺寸的选择

焊点的位置和焊料用量将决定预成形焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸 (直径、长度、宽度) 之后,可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。一般来说,对

于通孔连接,应当在计算所得的用量上另加10–20%以获得良好的焊接效果。对于焊盘与焊盘的联接,表面积的计算值应当低于焊盘面积5%。

 







焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,有色金属轧机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,新型有色金属恒温轧机,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T


无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本,起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,轧机,***提出在2004年实现,***近提出的日期是在2006年。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金,美国和欧洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别,其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流焊工艺,也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外,初步研究表明,其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出,它完全比得上Sn/Pb焊料

 



只要关注一下如今在各地举办的形形色***会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门***技术,而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战,例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。

芯片级封装技术


预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T



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