镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，附近镀镍电镀厂，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

化学镀镍

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。化学镀镍

化学镀镍工艺能在已经活化的塑料表面，化学镀镍，沉积一层平滑、连续、附着力好的镀层。此工艺稳定，操作温度低，成本低，适于挂镀和滚镀。建议：碱性化学镍工艺后，先闪镀铜或闪镀镍，铝化学镀镍，再镀光亮酸铜。化学镀镍

化学镀镍

化学镀镍的优点：

不需要电流电源设备，化学镀镍加工，厚度均匀致密，针孑L少，均镀性好，能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50，um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

化学镀镍的简单介绍：化学镀镍（化学镀镍）是一种自1950年代以来一直用于使用镍磷涂层精加工表面的程序。除了铝和钢，所有其他基材都可以通过化学镀镍进行优化。化学镍原理：化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

如何进行化学镀镍

化学镀镍是化学镀应用为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼和二胺等。

目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼和二胺因价格较贵，只有少量使用。

化学镀镍-天强镀锡-化学镀镍加工由东莞市塘厦天强五金加工厂提供。东莞市塘厦天强五金加工厂是从事“东莞化学镀镍加工,化学镍电镀,化学沉镍,铝件化学镍厂家”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：殷先生。