塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，昆山SMT加工贴片，引脚数大于84的PQFP。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，SMT加工贴片好不好，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，SMT加工贴片厂家，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

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