实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响，主要的影响因素有：成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一，例如在铁镍系合金中，好的软磁性能出现在镍含量为36%～83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等，软磁合金，可提高电阻率，降低对应力的敏感性，同时提高起始磁导率，但饱和磁化强度和居里点有所下降。




镍基耐磨合金。主要合金元素是铬、钼、钨，还含有少量的铌、钽和铟。除具有耐磨性能外，其、耐腐蚀、焊接性能也好。可制造耐磨零部件，也可作为包覆材料，通过堆焊和喷涂工艺将其包覆在其他基体材料表面。④镍基精密合金。包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。的软磁合金是含镍80%左右的玻莫合金，其磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，1J30 软磁合金，用于制作电阻器。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，1J79软磁合金，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




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