芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值领域，汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明，电子电镀也保持持续增长，新环保电镀产品在逐步普及。
电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，金属电镀加工，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
在电镀生产中，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成本。
电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！
清洗时应采用流动水洗
采用死水清洗时，清洗水的浓度会越来越高，到后来不但起不到清洗效果，反而会使镀件越洗越脏。
因此，清洗时应采用流动水洗，这样可以保证清洗槽的水始终处于更新状态。从节水方面考虑，可采用逆流流动水漂洗，但应注意水流在清洗槽中不能短路。
水从左下部进入，则要从右上方流出，不能进出都在上方，或都在一边;否则，换水不充分，合金电镀加工，起不到流动水的作用。对于非流动水洗(后一道纯水洗)，也要经常更换或不断补充新水，才能达到清洗的目的。
清洗时速度不宜太快
在镀件提出镀槽或清洗槽时，应在槽上方停留片刻(10 ~ 30 s)。对于碗型或带有深孔、盲槽的零件，出槽后还应在镀槽上方轻轻抖动、翻转，电镀加工，将内部液体尽可能倒出。
一是尽量减少因溶液带出而造成镀液损失;二是尽可能少地把上道工序残留的溶液带入下道工序，造成下工序溶液的污染;三是减少清洗负担。薄而轻的零件在入镀槽或清洗槽时应缓慢，以防止零件飘出筐外。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，铜电镀加工，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
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