镁合金微弧氧化技术-镁合金微弧氧化-日照微弧
微弧氧化工艺的整流电源特点:
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,镁合金微弧氧化加工,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。
与普通的阳极氧化膜相比,镁合金微弧氧化技术, 微弧氧化膜的空隙小,空隙率低,与基质结合紧密, 且在耐蚀、耐磨性能等方面得到了很大的提高。微弧氧化技术生成的膜层综合性能优良,与基体结合牢固, 且工艺简单,对环境污染小, 目前对其生长规律、生长机理和影响因素等已经有了较为深入的研究, 在工业上得到了一定的应用, 是一种具有发展潜力的镁合金表面处理技术。微弧氧化技术在现代工业中应用汇越来越广泛。
微弧氧化的发展方向
在工业应用的范围内,微弧氧化氧化工艺在下面几个方向的发展是值得关注的:
①标准电解质的商业化及各种型号与系列电源的深化,镁合金微弧氧化,并且通过复配电解质而扩展阀金属的范围,从而使微弧氧化的应用范围扩大;
②通过神经网络及相应的质量控制模型对微弧氧化工艺进行优化,工艺的改进(比如鼓入气泡以及超声波震动);
③ 微弧氧化与其它技术的复合应用。微弧氧化电源
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