如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

防静电包装

静电会击穿PCBA电路板中的芯片，由于静电并不能被很直接地观察到，所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

防潮包装

包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆。

防震动包装

将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内，竖直放置时，贴片代加工厂好不好，向上叠加不超过两层，中间还需放置止隔板，保持稳定，防止摇晃。

这样才能够更加规范，在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题，让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。

所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化，贴片代加工厂，比如说线路孔的散热，具体的预留，贴片代加工厂怎么用，还有一些标注的位置，可能只是设计的策划，必须要写上相应的参数，这样就可以减少对时间的使用。

既然要做smt贴片打样的工作，我们还应该提前做好一些适当的规划的工作



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