电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

高频变压器包铜箔的绕制方法

1、铜箔绕制工法　　　　

1)铜箔的种类及在变压器中的作用；我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种：铜箔表面有覆盖一层Tape的为背胶，反之为裸铜；以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变压器的外铜。铜箔在变压器中一般起屏蔽作用，主要是减小漏感，激磁电流，在绕组所通过的电流过高时，取代铜线，气凝胶纳米隔热膜，起导体的作用。　　　　

2)铜箔的加工。　　

高频变压器使用铜箔的绕法与要求

NOTE：1.铜箔焊点依工程图，气凝胶相变吸热储热膜，铜箔须拉紧包平，无锡气凝胶膜，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，气凝胶膜价格，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。

内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。

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