打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

　　产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

　　避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

　　四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

　　产生原因：可能是焊膏黏度偏低，贴片代加工厂怎么用，模板开孔孔壁粗糙。

　　避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，贴片代加工厂价格，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，贴片代加工厂，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。





注：脉冲宽度 0.1mS占空比1/10产品参数编辑 播报工作电流：IF=20mA3528白光电压(VF:V)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光 电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光 电压(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光 电压(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120





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