电子材料发展情况
加入WTO后，经济化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，技术研发和原创性产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，泡棉模切加工供应商，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。
导电泡棉特点和优势
符合RoHS
改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上
适用厚度0.039' ( 1mm)， 0.060' (1.5mm)， 0.079' (2 mm)， 0.098' (2.5 mm)， 0.125' (3.2mm) ，宽度可达到 0.250' (6.4mm)
压缩范围大，可压缩至原始厚度的60%
同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级
适用于多种标准配置，包括D-subs， USB port， IEEE 1394， SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)
可冲切成所需要的形状
冲切I/O，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶
低的残余变形保证了产品的长期使用性能
广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、仪器等电子产品以及航天领域
电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位，泡棉模切加工，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，泡棉模切加工哪里有，销售额约250亿元，泡棉模切加工哪家好，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居位。
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