波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别	规格说明	备注
使用制程	波峰焊及回流焊后段
检测方式	彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统	彩色CCD智能数字相机
分辨率	20um、15um、10um
编程方式	快速手动编程及元件库导入
检测项目	元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统	Windows XP，在线波峰焊炉后AOI，Windows 7
测试结果	通过22英寸显示器显示NG具体位置	双显示器

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后在线AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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