真空袋复合薄膜黏结力下降 ，剥离强度不良的因素很多 ，胶黏剂配 比失调 ，真空袋价格，上胶量不足

， 涂布不均以及热压辊温度偏低等都有可能造成复合薄膜剥离强度降低 ，要使复合成品具备较大的黏结力和优良的剥离强度 ，必须把好每一关 ，不仅要从选材、油墨、稀剂、胶黏剂等方面做到质量过硬

，还要在操作时有认真、负责的态度。力学性能，有多种标准测试方法确定聚烯烃薄膜的性能要求 ，在 有关的美国材料试验标准ASTM ，德国工业标准 DIN和 化组织的

标准中都有具体规定。有时用材料的力学性能表示聚合物的规格。对材料的测试有多种 ，每 种测试测量的都是严格定义的性能。但是 ，通过一种材料性能常常很难预测出整体性能

，因此设计了具体产品的测试

检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试，将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开，真空袋，电晕处理好的通常剥离声音小，粘贴牢固 ，相反则粘贴不牢，容易剥离，这种测试方法要依靠经验，不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合，因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力，溶剂残留量太高影响剥离强度，影响粘接力残留溶剂太多，复合后会形成许多微小气泡，使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ，剥离强度越低 ，真空袋批发市场，要提高剥离强度 ，就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ，诸如上胶不均匀 ，烘干道温度过低 ，热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等，真空袋定制，通常，室内温度宜控制在23-25摄氏度，相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ，另 外 ，避免使用高沸点溶剂 ，也可减少气泡的产生。

真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，温度调制DsC与       DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

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