铝合金微弧氧化公司-日照微弧技术(在线咨询)-铝合金微弧氧化

微弧氧化膜层生长发育时,铝合金微弧氧化涂层,先在基体表面产生放热反应,转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时,膜层厚度会进一步增加,再次增加电压,厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时,铝合金微弧氧化颜色,膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿,造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化,基体原素因为处于富氧自然环境中,将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中,熔化物将一瞬间冷凝器,在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成,将造成工作电压进一步上升,膜层再度被热击穿,膜层厚度进一步增加。循环反复,膜层足以生长发育。








微弧氧化除了所需电功率较大之外,铝合金微弧氧化,微弧氧化工艺实际上并不算复杂,所使用的gui酸盐、磷酸盐、硼酸盐等电解质是环保无毒的,对铝材的要求也不高,不管是 6000系的航空级铝材,还是难以阳极氧化的含铜、含gui铝材都可以进行微弧氧化,并且能得到理想的陶瓷结晶层。微弧氧化在处理过程中会自动对制品表面进行抛光处理,铝合金微弧氧化公司,一些粗糙的制品表面可以修复得平整光滑,在一定程度上也节省了后期成本。



微弧氧化工艺的整流电源特点:

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。



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