现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗

做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。

  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎新老客户来电咨询！！！

在印制电路板工业中，直接成像，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，直接成像技术，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，数字化成像，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，钧迪智能DI机，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。

激光直接成像技术

优势

1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差

2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序

3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作

4.提升了pcb生产的良率

激光直接成像技术

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