红外LED灯珠防静电注意事项：
所有接触 红外LED灯珠的设备及仪器必须接地；
所有接触红外LED灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品
如有 红外LED灯珠有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
电性测试及产品使用：
测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua，测试ir时vr设为5v；
检测和使用红外LED灯珠时，必须给每个红外LED灯珠相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
红外LED灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。
深紫外LED灯珠的封装技能
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，深紫外led灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
深紫外LED灯珠的朝向也有讲究，灯珠朝左右还是上下，深紫外led芯片，甚至四十五度斜着所形成的亮度均不相同。
这是因为LED灯珠是从两面发光的，而不像卤素灯一样360度都能发光，深紫外led，所以LED灯珠怎么放也有讲究。
深紫外LED灯珠上下朝向放置时亮度为1432每平方米。
深紫外LED灯珠倾斜朝向放置时的亮度是1519每平方米。
深紫外LED灯珠朝左右方向放置时的亮度为2110每平方米。
可以看到，LED灯珠呈左右水平朝向放置时，其效果是较好的，所以自己动手更换LED灯珠的可以调整一下自己的灯珠位置，提高大灯的效果。
除了灯珠的位置会影响到大灯的效果，反光杯和透镜的使用也会影响大灯光斑呈现出来的状态。因为原装是素大灯的灯组只有反光杯而没有透镜，所以发出来的灯光与原厂就是LED大灯的车型还是差很多。原厂是LED大灯的车型会配合反光杯和透镜一起使用，这样不仅能让光线照的更远，并且投射出来的光斑会非常匀称。
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