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视频作者:芜湖县德鸿表面处理有限公司





电镀中复合镀分类和相关信息

电镀中复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积,形成一种金属基的表面复合材料的过程,以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类,电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,局部镀银,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,挂镀银,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。

按用途分类可分为:

①防护性镀层:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;

②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;

③装饰性镀层:如Au、Ag以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;

④修复性镀层:如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件;

⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层;Cr、Pt-Ru等镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减磨镀层等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。

以上是德鸿表明处理公司小编为大家讲解的电镀相关信息




电镀行业的发展趋势

芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势

电镀在集成电路(IC)领域的应用越来越广,对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现,解决了铜互连的问题,也推动了IC技术发展至今。当前,随着3D芯片、微机电系统(MEMS)和物联网等新的需求不断递增,未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。

例如,五金电镀产业逐渐走向高附加值领域,汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明,电子电镀也保持持续增长,新环保电镀产品在逐步普及。

电镀是连续型生产过程,数字化是行业迈向现代化的必经之路,大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。

在电镀生产中,物联网应用可以节约人力开支,提高管理效率,实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据,替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术,用户可以获取生产数据,进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制,并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现,同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整,并优化制造成本。




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清洗时应采用流动水洗

采用死水清洗时,清洗水的浓度会越来越高,到后来不但起不到清洗效果,反而会使镀件越洗越脏。

因此,清洗时应采用流动水洗,这样可以保证清洗槽的水始终处于更新状态。从节水方面考虑,可采用逆流流动水漂洗,但应注意水流在清洗槽中不能短路。

水从左下部进入,则要从右上方流出,不能进出都在上方,或都在一边;否则,换水不充分,芜湖镀银,起不到流动水的作用。对于非流动水洗(后一道纯水洗),也要经常更换或不断补充新水,镀银厂家,才能达到清洗的目的。

清洗时速度不宜太快

在镀件提出镀槽或清洗槽时,应在槽上方停留片刻(10 ~ 30 s)。对于碗型或带有深孔、盲槽的零件,出槽后还应在镀槽上方轻轻抖动、翻转,将内部液体尽可能倒出。

一是尽量减少因溶液带出而造成镀液损失;二是尽可能少地把上道工序残留的溶液带入下道工序,造成下工序溶液的污染;三是减少清洗负担。薄而轻的零件在入镀槽或清洗槽时应缓慢,以防止零件飘出筐外。



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