不同铜箔的特点　　

    一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

　　二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

双面铜箔麦拉我们有木有?

一直以定制在宣传的我们，近碰到好多大枷在找此款产品..

客人说:终于找到一家了，常州铜箔分条，感觉像松了一口气...

我们也很开心又一次帮到了客户...

铜箔麦拉跟普通常用的铝箔麦拉生产工艺一样，只不过将铝箔换成铜箔来复合的.

双面铜箔麦拉又跟普通常用的双面铝箔麦拉生产工艺一样，也是将铝箔换成铜箔来复合的.

但是铜箔来复合成本要高出很多，同时导电和屏蔽效果也是大大要超过铝箔了.

工艺有些许的复杂.但是能够真正帮忙客户实在地解决问题.我们选择埋头苦干.

铜箔常规厚度有8U，18U，铜箔分条供应商，25U，铜箔分条报价，50U，100U...

所以再一次需要强调，我们可以根据您的要求做出任意厚度的复合材.

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔分条生产商，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

昆山市禄之发铜箔(图)-铜箔分条报价-常州铜箔分条由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司是从事“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周彬彬。