电镀彩锌

化学镀的条件

（1）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。

（2）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。

（3）调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，电镀彩锌厂，从而调节镀覆速率。

（4）被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，中堂电镀彩锌，镀层连续增厚。

与电镀相比，化学镀有如下特点：

（1）镀覆过程不需要外电源驱动；

（2）均镀能力好；

（3）孔隙率低；

（4）镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的；

（5）可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。

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电镀塑料制品表面处理工艺：镀层被覆的前处理。活化：活化是借助于用催化活性金属化合物的溶液，对经过敏化的表面进行处理。其实质是将吸附有还原剂的制品浸入含有金属盐的氧化剂的水溶液中，于是金属离子作为氧化剂就被S2+n还原，还原了的金属呈胶体状微粒沉积在制品表面上，它具有较强的催化活性。当将此种表面浸入化学镀溶液中时，这些微粒就成为催化中心，使化学镀覆的反应速度加快。


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