硼酸在电镀镍中的作用：硼酸在水溶液中电离出来的H+就能补充因氢气的析出而消耗的H+，以维持一定的酸度，防止酸度的急剧变化，使pH值相对稳定。这就是硼酸的缓冲作用。电镀现场生产实践表明，光亮镍中的硼酸含量低于20g/L时，铝合金化学镍，缓冲作用较弱，当其含量达到30g/L时，缓冲作用方始显著，所以普通镀镍液中硼酸含量宜控制在25~35g/L范围内；一般光亮镍中常以35~40g/L为宜
电镀镍出现白斑的原因及对策：出现的原因电镀镍出现的白点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C) 可达0.8~1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不，电镀化学镍加工，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。化学镍

化学镀镍除了镀层性能优异和不需要电源的特点外，化学镍处理，另一个大的特点就是施镀材料广泛，金属及合金、非金属材料、复合材料等都可选用不同的施镀参数进行施镀，从而改善材料原有的使用性能。目前，化学镀镍在航空工业已经有许多成功的实例，为我们展现化学镍

化学镀镍迅速发展的主要原因是：

（1）      化学镀镍本身所固有的优良特性及其工艺的不断完善和提高。

（2）      化学镀镍工艺简便可行，不受复杂的生产设备限制。

化学镀镍广泛应用于航空航天、汽车、电子计算机、食品、石油化工、机械及纺织等工业生产部门，并取得了显著的经济效益。化学镀镍工业应用正处在上升阶段，预计将保持高速发展。

化学镀镍的一些主要问题：镀层厚度不匀称。由于零件各表面与程度面夹角差别，化学镀镍时，氢气的排挤的速度差别。零件上头产生的氢气能迅速脱离，中堂化学镍，而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能脱离，从而削减了该面与镀液的实际接触时间，造成镀层厚度不匀称的征象。别的，在全部妨碍氢气顺利排挤的部位都有可能造成该部位的镀层薄和表面孔多。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂，在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其的工艺特点所决定。


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