铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，高纯度铜箔厂，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。

铜箔加工中遇到的难题

而下游需求方面，近一年多来，高纯度铜箔价格，家电、汽车、机械制造等消费增速放缓，铜加工行业的议价能力也快速丧失。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映，为了保销量，高纯度铜箔报价，加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战，眼下让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下，个别企业甚至坦承逼近亏损边缘，行业现状不容乐观。

告诉你导电布胶带的特性

导电布胶带的特性：

1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。

2.良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达5，000，宿迁高纯度铜箔，000次(NF35B050，ASTM D 4966)。

3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。

4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。

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